晶圓和晶粒對準

精準地對準晶圓與晶粒，確保性能可靠

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使用 PatMax 定位組件

精準且一貫的組件與特徵定位技術

半導體製造流程的許多步驟都需要高度精準地對位，例如光刻流程、晶圓探測和測試、晶圓安裝及切割。為了滿足產業需求，半導體製造廠商採用只需極少人工介入的高速自動化生產系統。執行性能不佳的視覺對位系統會更頻繁停機，改由人工介入和進行維護，不僅造成生產流程中斷，也增加支援成本。除了生產效率不彰之外，對位不良也會造成晶圓的成品率和晶粒電路的電氣功能性下降。

PatMax 技術能穩健、精準又迅速地定位晶圓與晶粒圖案，進行晶圓檢測、探測、安裝、切割及測試設備，協助避免發生問題。PatMax 使用專利的幾何圖案定位演算法，尋找和對準各種不同的晶圓與晶粒圖案。高度精確且一貫的晶圓與晶粒對準能力，確保半導體製造流程的全程都有可靠的設備性能。與康耐視合作，OEM 能讓其設備的整體性能達到最佳狀態，改善品質與成品率。