半導體業

確保處理成果毫無缺陷，並依照設計完成裝配

在晶圓的整個半導體處理流程中會進行無數的檢測和量測步驟，以確保半導體毫無缺陷，並依照設計完成裝配。從監視晶錠成形時的直徑，到晶圓平邊探測，或在引線接合前檢測晶粒引線架構，在進行所有處理階段時搭配使用深度學習，至關重要。