Mini LED 面板的黏晶後檢測
定位並識別 Mini LED 接合缺陷
生產 OLED 或 Mini LED 顯示螢幕面板時，機器會以陣列格式將 LED 直接接合至面板基材。多個基材（區域）以電子方式連接，以形成一個大型顯示面板。為了達到一致的品質，所以需要對接合至面板的每個晶粒進行高速檢測。例如，確保將 Mini LED 晶粒連接到面板的接觸墊上而分配的焊料量是否在可接受的範圍內，或者檢查 LED 是否在接觸墊之間遺失或錯位皆十分重要。這些異常情況會在顯示器點亮時對顯示器的品質造成負面影響，或導致螢幕效能隨著時間流逝而降低。將 LED 連接到接觸墊的焊球尺寸和體積可能不同，這使得傳統機器視覺工具難以執行這項檢測。
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下載 LED 製造應用指南
康奈視 AI 工具，可協助 Mini LED 螢幕製造商將接合流程的相關瑕疵降至最低，例如焊料體積和接合 LED 晶粒在接觸墊之間的定位。檢測系統使用代表良好和不良 (NG) 結果的一系列圖像進行訓練。它會學習標記顯著缺陷，同時忽略允差範圍內的異常情況。這些工具可定位並識別目標檢測區 (ROI) 以及該區域內任何潛在的重大缺陷。生產經理可以使用此資訊，以更有效率的方法管理顯示螢幕的品質，進而降低成本並提高盈利能力。
