使用自動光學檢測 (AOI) 進行 LED 晶粒外關檢測
在晶圓上製造 LED 晶粒後，必須檢查晶粒上是否存在裂痕、碎片和暗點等表面瑕疵，因為這些瑕疵會對 LED 的品質和效能造成負面影響。由於這些缺陷類型各有不同，且可能會發生在不同的位置，因此將規則式機器視覺功能運用在高速檢測作業並不可行。此外，也有可能發生不影響 LED 晶粒品質的正常像差，因此系統必須忽略這些輕微缺陷。考慮到每日處理的 LED 晶粒尺寸與數量，以人工檢測不但沒有效率，也不切實際。
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下載 LED 製造應用指南
康耐視 AI 視覺系統和軟體可協助製造商識別並分類真正的 LED 晶粒瑕疵。這個先進的視覺解決方案使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像進行訓練，讓軟體只會標示出重大缺陷。定位工具能夠識別目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後，由缺陷探測工具識別該區域內的缺陷。接著，由分類工具將缺陷進行分類。使用這項資訊，生產經理不僅可提升成品 LED 的成品率，還能使用分類資訊解決並修正生產問題，進而提高盈利能力。
