高功率 LED 封裝檢測
在 LED 封裝過程中找出各種瑕疵

汽車照明應用中使用的高功率 LED 在與基板黏合之後,會經過封裝 (灌封) 過程。此作業既能保護每個晶粒,又提供散射濾光片來柔化所發射的光線。高速點膠機會使用由環氧樹脂和磷混合而成的封裝劑,填充到每個 LED 封裝中。在點膠後會自動進行檢查,以確保品質一致。
此過程可能會產生各種瑕疵,例如氣泡、裂紋,或者封裝劑過多、不足或缺少,以及外來污染物。我們可以接受在一定公差範圍內的小瑕疵,否則會被拒收,並且必須修復或丟棄。考慮到瑕疵的多樣性和閾值水準,這種檢查過程對於傳統規則型的機器視覺工具來說過於複雜。
康耐視 AI 型解決方案,可幫助高功率 LED 製造商辨識重大封裝瑕疵並進行分類。我們使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像,對這個進階視覺解決方案進行訓練,讓軟體篩選在可接受範圍內的異常狀況,只標示出相應的瑕庛。定位工具能夠識別所要檢測的目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後,由瑕疵探測工具識別該區域內的任何主要瑕疵。
分類工具將多種不同類型的瑕疵分類。生產經理可以利用這項資訊來提高成品 LED 的產量,還能使用分類資訊解決並修正生產問題,進而提高獲利能力及整體作業設備效率 (OEE)。