高功率 LED 封裝檢測

在 LED 封裝過程中找出各種瑕疵

亦會檢查托盤上的 LED,以確保具有適量的保護樹脂

相關產品

VisionPro ViDi Software inspecting computer mouse on monitor

VisionPro Deep Learning

深度學習工業圖像分析的圖形化程式設計環境

In-Sight D900

In-Sight D900

採用 In-Sight ViDi 深度學習視覺軟體

汽車照明應用中使用的高功率 LED 在與基板黏合之後,會經過封裝 (灌封) 過程。此作業既能保護每個晶粒,又提供散射濾光片來柔化所發射的光線。高速點膠機會使用由環氧樹脂和磷混合而成的封裝劑,填充到每個 LED 封裝中。在點膠後會自動進行檢查,以確保品質一致。

此過程可能會產生各種瑕疵,例如氣泡、裂紋,或者封裝劑過多、不足或缺少,以及外來污染物。我們可以接受在一定公差範圍內的小瑕疵,否則會被拒收,並且必須修復或丟棄。考慮到瑕疵的多樣性和閾值水準,這種檢查過程對於傳統規則型的機器視覺工具來說過於複雜。

康耐視 AI 型解決方案,可幫助高功率 LED 製造商辨識重大封裝瑕疵並進行分類。我們使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像,對這個進階視覺解決方案進行訓練,讓軟體篩選在可接受範圍內的異常狀況,只標示出相應的瑕庛。定位工具能夠識別所要檢測的目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後,由瑕疵探測工具識別該區域內的任何主要瑕疵。

分類工具將多種不同類型的瑕疵分類。生產經理可以利用這項資訊來提高成品 LED 的產量,還能使用分類資訊解決並修正生產問題,進而提高獲利能力及整體作業設備效率 (OEE)。

康耐視特色產品

取得產品支援與訓練等等

加入 MyCognex

是否有任何疑问?

世界各地的康耐视代表可以随时为您提供支持,满足您的视觉和工业读码需求。

聯絡我們