高功率 LED 封裝檢測

在 LED 封裝過程中找出各種瑕疵

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汽車照明應用中使用的高功率 LED 在與基板黏合之後，會經過封裝 (灌封) 過程。此作業既能保護每個晶粒，又提供散射濾光片來柔化所發射的光線。高速點膠機會使用由環氧樹脂和磷混合而成的封裝劑，填充到每個 LED 封裝中。在點膠後會自動進行檢查，以確保品質一致。

此過程可能會產生各種瑕疵，例如氣泡、裂紋，或者封裝劑過多、不足或缺少，以及外來污染物。我們可以接受在一定公差範圍內的小瑕疵，否則會被拒收，並且必須修復或丟棄。考慮到瑕疵的多樣性和閾值水準，這種檢查過程對於傳統規則型的機器視覺工具來說過於複雜。

康耐視 AI 型解決方案，可幫助高功率 LED 製造商辨識重大封裝瑕疵並進行分類。我們使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像，對這個進階視覺解決方案進行訓練，讓軟體篩選在可接受範圍內的異常狀況，只標示出相應的瑕庛。定位工具能夠識別所要檢測的目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後，由瑕疵探測工具識別該區域內的任何主要瑕疵。

分類工具將多種不同類型的瑕疵分類。生產經理可以利用這項資訊來提高成品 LED 的產量，還能使用分類資訊解決並修正生產問題，進而提高獲利能力及整體作業設備效率 (OEE)。