封蓋焊接引導和檢測

三維機器視覺可在組裝階段引導和檢測封蓋焊接處

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三維鐳射位移感測器使用以電腦為主的開發環境

在電池組裝期間，會將封蓋引導至罐狀電池的上方，並將封蓋與罐狀電池彎角彼此相接處焊接密封起來。電極會焊接在封蓋背面的兩個端子，然後將捲繞的電池板放入罐中。雖然可人工方式完成此流程，但三維鐳射位移感測器與工業摄影機可用非常高的幾何圖案匹配速度，找到焊接區域並檢測焊接品質。康耐視3D鐳射位移感測器可測量正極與負極相連接位置，電極與封蓋相連接位置及電池罐與封蓋邊角相交位置的焊縫。

預焊封蓋引導

康耐視的 PatMax 軟體可找到目標區域進行三維檢測。鐳射位移感測器可測量頂蓋與電池罐邊緣之間的高度差，以確保它們足夠接近。若組件都同一高度且放在正確位置，CIC 攝影機會引導焊接機器沿著一連串選取的位置進行點焊。這是暫時進行的步驟，隨後會在下一個焊接站將組件完全密封。

100% 周密檢測

在第二個工作站，另一台3D感測器將檢測電池罐與封蓋相交位置的焊接邊緣或邊角，以確保它們完全密封，且無凸起，凹陷，爆炸區域等缺陷。若邊線通過檢測，表示罐狀電池可安全經由小洞填裝電解液，然後再焊接完全密封起來。